半導(dǎo)體視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用

        全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和需求的不斷增加，為半導(dǎo)體視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的機(jī)器視覺(jué)進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)適當(dāng)?shù)钠鯔C(jī)。半導(dǎo)體制造業(yè)是一個(gè)要求高精度、高功率、零誤差的行業(yè)。由于現(xiàn)代加工技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)檢測(cè)的需求越來(lái)越高，普通檢測(cè)技術(shù)不能滿足要求，機(jī)器視覺(jué)是集圖像處理、機(jī)械工程技術(shù)、控制、電光源照明、光學(xué)成像、傳感器、模擬和數(shù)字視頻技術(shù)、計(jì)算機(jī)硬件和軟件技術(shù)為一體的綜合技術(shù)，可以滿足半導(dǎo)體行業(yè)的檢測(cè)需求，可以快速準(zhǔn)確地執(zhí)行各種檢測(cè)功能，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程之中發(fā)揮重要作用。

　　一.視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備和機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用：

　　半導(dǎo)體制造過(guò)程可分為后、中、之后三個(gè)階段。在這三個(gè)階段之中，機(jī)器視覺(jué)對(duì)于視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的每一個(gè)制造過(guò)程都至關(guān)重要。在前端和下方制造過(guò)程之中，視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的機(jī)器視覺(jué)主要用于精確定位和檢測(cè)。從下游芯片制造中的分揀和切割，到端子電路板的打印和修補(bǔ)，都依賴于對(duì)運(yùn)動(dòng)部件的高精度視覺(jué)測(cè)量來(lái)指導(dǎo)和定位。如果沒(méi)有精確的定位，就不可能生產(chǎn)出硅片。下方工藝是半導(dǎo)體工藝之中最重要的部分，最小尺度的測(cè)量也與機(jī)器視覺(jué)有關(guān)。如今，機(jī)器視覺(jué)在制造之后流程之中得到了廣泛應(yīng)用。之后工序主要涉及晶圓的電測(cè)、切割、封裝、測(cè)試等工序。在切割以前，必須使用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)晶圓并標(biāo)記缺陷。在對(duì)切割過(guò)程進(jìn)行檢測(cè)之后，需要一個(gè)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行精確定位?；跈C(jī)器視覺(jué)技術(shù)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。

　　二.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用實(shí)例：

　　1.用于小型電子元器件、工業(yè)產(chǎn)品的外觀檢查，貼片產(chǎn)品的外觀測(cè)試，硅片的外觀測(cè)試。檢測(cè)內(nèi)容包括印刷錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印和表面缺陷。被測(cè)物體表面高速自動(dòng)拍照之后，將數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出有缺陷的產(chǎn)品。

　　2.在集成電路芯片和電子連接器平面度檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)引腳數(shù)量和幾何形狀，包括間距，寬度，高度，彎曲等。實(shí)現(xiàn)芯片連續(xù)、高效、快速的外觀檢測(cè)，提高檢測(cè)效率，節(jié)約人工成本，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，更重要的是保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

　　3.PCB微電腦通訊接口，SIM卡插槽。SMT元件放置，表面安裝，表面檢測(cè)。SP焊膏檢測(cè)，回流焊和波峰焊。檢測(cè)和測(cè)量電纜連接器的數(shù)量。